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半導體材料測試
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深能級瞬態(tài)譜儀(DLTS)是檢測半導體材料和器件缺陷和雜質(zhì)的最好技術(shù)手段，它可以測定各種深能級相關(guān)參數(shù)，如深能級，俘獲界面，濃度分布等。
對小體積樣品材料力學性質(zhì)進行定量化測試的關(guān)鍵技術(shù)。
拉曼光譜用來測試材料應力，摻雜濃度和sheet& pattem等。從散射光的能量轉(zhuǎn)移，強度和偏振等方面可以獲取樣品豐富信息,如:結(jié)晶取向，組分，機械應力，摻雜和溫度變化等。
原子力顯微鏡使用非常小的探針，掃描樣品表面，在原子尺度探測樣品形貌。Semilab的AFM設備，可靈活配置和測試，具備優(yōu)異測試穩(wěn)定性和可靠性。
iSR是一種微光斑測試技術(shù)，用于實時刻蝕和Halftone工藝中的厚度測試
光譜型橢偏儀是多功能薄模測試系統(tǒng)，適合各種薄材料的研究。
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