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簡要描述：半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測儀利用亮場和暗場顯微成像技術(shù)，通過自動(dòng)化的圖像捕捉以及人工智能分析工具，為晶圓表面缺陷的檢測提供了快速且高效的解決方案。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-11-08訪 問 量：5513產(chǎn)品中心
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詳細(xì)介紹
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半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測儀這款高度集成的桌面儀器利用亮場和暗場顯微成像技術(shù)，通過自動(dòng)化的圖像捕捉以及人工智能分析工具，為晶圓表面缺陷的檢測提供了快速且高效的解決方案。設(shè)備主要用于檢測如襯底片和外延片的缺陷，包括位錯(cuò)、顆粒、凹坑、劃痕和污染等類型的瑕疵，并且可以根據(jù)客戶的需求進(jìn)行定制服務(wù)
光學(xué)成像系統(tǒng)：
10X 遠(yuǎn)場消色差長工距顯微鏡頭
0.8X 擴(kuò)視野相機(jī)轉(zhuǎn)接鏡筒
500萬像素采集相機(jī)
LED同軸反射光源
輔助自動(dòng)聚焦激光傳感器
自動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：包括4寸，6寸和8寸Wafer載物臺(tái)夾具1套
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
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