半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)儀利用亮場(chǎng)和暗場(chǎng)顯微成像技術(shù)，通過(guò)自動(dòng)化的圖像捕捉以及人工智能分析工具，為晶圓表面缺陷的檢測(cè)提供了快速且高效的解決方案。

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更新時(shí)間：2025-06-24

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

光譜系統(tǒng)

顯微缺陷膜厚半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)儀高光譜測(cè)試系統(tǒng) 瞬態(tài)吸收系統(tǒng) 太陽(yáng)能電池量子效率太陽(yáng)光模擬器IV系統(tǒng) 顯微光電流成像系統(tǒng) 探測(cè)器光響應(yīng)度系統(tǒng) 光譜變溫附件探針臺(tái) 拉曼SERS增強(qiáng)試劑顯微熒光系統(tǒng) 組合熒光系統(tǒng) 鏡頭透過(guò)率測(cè)試系統(tǒng) 漫反射率測(cè)試系統(tǒng) 反射、吸收率系統(tǒng) 成像亮度計(jì) 標(biāo)準(zhǔn)燈參考輻射定標(biāo) 電致發(fā)光系統(tǒng) 常規(guī)發(fā)射光譜系統(tǒng) 共聚焦拉曼光譜儀

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高靈敏度 sCMOS 科學(xué)相機(jī)有高靈敏度、低噪聲和高速成像能力

科研級(jí)相機(jī)的幾點(diǎn)應(yīng)用闡述

詳細(xì)解讀數(shù)字延時(shí)發(fā)生器的工作原理

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半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)儀

半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)儀1.png 半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)儀2.png

半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)儀這款高度集成的桌面儀器利用亮場(chǎng)和暗場(chǎng)顯微成像技術(shù)，通過(guò)自動(dòng)化的圖像捕捉以及人工智能分析工具，為晶圓表面缺陷的檢測(cè)提供了快速且高效的解決方案。設(shè)備主要用于檢測(cè)如襯底片和外延片的缺陷，包括位錯(cuò)、顆粒、凹坑、劃痕和污染等類型的瑕疵，并且可以根據(jù)客戶的需求進(jìn)行定制服務(wù)

光學(xué)成像系統(tǒng)：

10X 遠(yuǎn)場(chǎng)消色差長(zhǎng)工距顯微鏡頭

0.8X 擴(kuò)視野相機(jī)轉(zhuǎn)接鏡筒

500萬(wàn)像素采集相機(jī)

LED同軸反射光源

輔助自動(dòng)聚焦激光傳感器

自動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：包括4寸，6寸和8寸Wafer載物臺(tái)夾具1套

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

上一個(gè)：ELSZ-2000系列ZETA電位 · 粒徑 · 分子量測(cè)試系統(tǒng)