產(chǎn)品中心
當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心
90% QE @ 550 nm9 μm × 9 μm4096 (H) x 4096 (V)16.5 fps @ 16MPCameraLink & USB3.0
查看詳情74% QE @ 600 nm9 μm × 9 μm4096 (H) x 4096 (V)16.5 fps @ 16MPCameraLink & USB3.0
查看詳情18.8 mm (1.2″)6.5 μm × 6.5 μm2048 (H) x 2048 (V)40 fps @ 16 bitUSB 3.0
查看詳情彩色 sCMOS6.5 μm × 6.5 μm2048 (H) x 2048 (V)22 fps @ 8 bitUSB3.0
查看詳情72% QE @ 595nm6.5 μm × 6.5 μm2048 (H) x 2040 (V)35fps @ 16bitUSB3.0
查看詳情95% QE @ 600nm6.5 μm × 6.5 μm2048 (H) x 2048 (V)100fps @ 4.2MPCameraLink & USB3.0
查看詳情450 fps @ 21MPGlobal Shutter29.5mm Diagonal5120 (H) x 4096 (V)風(fēng)冷 / 水冷
查看詳情15.3 mm (1″)6.5 μm × 6.5 μm2048 (H) x 1152 (V)70 fps @ 16 bitUSB 3.0
查看詳情95 % 峰值QE6.5 μm Pixels29.4 mm Diagonal FOV150 fps @ 10.2MP0.7 e- Readout Noise
查看詳情95% Peak QE6.5 μm Pixel22 mm Diagonal FOV200 fps @ Full Resolution0.7 e- Readout Noise
查看詳情SIRM是非接觸和非破壞型光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,對(duì)體微缺陷,如氧化物和金屬沉淀,位錯(cuò)、堆垛層錯(cuò),體材料中的滑線和空隙等進(jìn)行測(cè)試。這個(gè)技術(shù)也可對(duì)GaAs 和 InP等復(fù)合材料進(jìn)行測(cè)試。
查看詳情公司地址:上海市浦東新區(qū)疊橋路456弄?jiǎng)?chuàng)研智造J6區(qū)202室
公司郵箱:qgao@buybm.com