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當前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 光譜系統(tǒng) > 顯微缺陷膜厚 > 分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3
簡要描述：●非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測●采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性●可進行高速的即時研磨檢測●可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測●可對應長工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設備中●體積小、省空間、設備安裝簡易●可對應線上檢測的外部信號觸發(fā)需求●采用最適shi合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得專zhuan利)●可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-11-08訪 問 量：203
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詳細介紹
| 品牌 | OTSUKA/日本大冢 |
|---|
即時檢測
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板(強酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化
| SF-3 | |
|---|---|
| 膜厚測量范圍 | 0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
| 膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
| 重復精度 | 0.001% 以下 |
| 測量時間 | 10msec 以下 |
| 測量光源 | 半導體光源 |
| 測量口徑 | Φ27μm※2 |
| WD | 3 mm ~ 200 mm |
| 測量時間 | 10msec 以下 |
※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 最小Φ6μm
上海波銘科學儀器有限公司主要提供光譜光電集成系統(tǒng)、晶萃光學機械和光學平臺、激光器、Edmund 光學元件、Newport 產(chǎn)品、濱松光電探測器、卓立漢光熒光拉曼光譜儀、是德 Keysight 電學測試系統(tǒng)、大塚 Otsuka 膜厚儀、鑫圖科研級相機、Semilab 半導體測試設備及高低溫探針臺系統(tǒng)。經(jīng)過多年的發(fā)展，上海波銘科學儀器有限公司在市場上已取得了一定的地位。我們的產(chǎn)品和服務在行業(yè)內(nèi)具有較高的知zhi名度和美譽度，客戶遍布全國。我們將繼續(xù)努力，不斷提升市場地位和影響力。
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