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當前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 光譜系統(tǒng) > 顯微缺陷膜厚 > Load Port對應(yīng)膜厚測量系統(tǒng) GS-300
簡要描述:●Φ支持到300mmEFM單元備用端口的集成●實現(xiàn)嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊●支持半導(dǎo)體工藝的高吞吐量要求●支持槽口對齊功能●小尺寸規(guī)格●高精度自動校準單元
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品牌 | OTSUKA/日本大冢 |
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TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度
晶圓厚度Φ300mm尺寸
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